창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C684K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3116-2 C0603C684K8PAC C0603C684K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C684K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C684, C0603C684K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E4394JF3 | 0.39µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | ECQ-E4394JF3.pdf | |
![]() | CMR04E330JPDM | CMR MICA | CMR04E330JPDM.pdf | |
![]() | 416F50013AAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013AAR.pdf | |
![]() | M3355AOT | M3355AOT ALI TQFP-L220P | M3355AOT.pdf | |
![]() | K8D3216UTM-TI09 | K8D3216UTM-TI09 SAMSUNG BGA | K8D3216UTM-TI09.pdf | |
![]() | 1035NSE | 1035NSE TI SOP | 1035NSE.pdf | |
![]() | LU1S041 LF | LU1S041 LF ORIGINAL RJ45 | LU1S041 LF.pdf | |
![]() | HI-1579PSM | HI-1579PSM HOLT SMD | HI-1579PSM.pdf | |
![]() | VSP2562PT | VSP2562PT CFG SMD or Through Hole | VSP2562PT.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-WF-Q2 | XREWHT-L1-WF-Q2 CREELTD SMD or Through Hole | XREWHT-L1-WF-Q2.pdf | |
![]() | HCPL-A3120 | HCPL-A3120 AGILENT DIP | HCPL-A3120.pdf | |
![]() | R1232D151B-TR-F | R1232D151B-TR-F RICOH SON-8 | R1232D151B-TR-F.pdf |