창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C684K4PAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C684K4PAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O2O1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C684K4PAC | |
| 관련 링크 | C0603C68, C0603C684K4PAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32524R6225J | 2.2µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32524R6225J.pdf | |
![]() | 9C-26.000MAAE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-26.000MAAE-T.pdf | |
![]() | A04 | A04 HITTITE SMD or Through Hole | A04.pdf | |
![]() | STM6718TG | STM6718TG ST SOT23-5 | STM6718TG.pdf | |
![]() | SM73308MFX | SM73308MFX TI 5SOT | SM73308MFX.pdf | |
![]() | TLP666J.D4.S.C.F | TLP666J.D4.S.C.F TOSHIBA DIPPB | TLP666J.D4.S.C.F.pdf | |
![]() | LBC100UH | LBC100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | LBC100UH.pdf | |
![]() | MB87461-003 | MB87461-003 FUJ DIP-20 | MB87461-003.pdf | |
![]() | RR0816P-133-B-T5 | RR0816P-133-B-T5 SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-133-B-T5.pdf | |
![]() | PI7C100C-33 | PI7C100C-33 RERICOM BGA | PI7C100C-33.pdf | |
![]() | AV952-00551 | AV952-00551 TERADYNE SMD or Through Hole | AV952-00551.pdf | |
![]() | XCR3064XL10VQG44C | XCR3064XL10VQG44C XILINX TQFP44 | XCR3064XL10VQG44C.pdf |