창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C682K4RAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C682K4RAC7867 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C682K4RAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603C682K, C0603C682K4RAC7867 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB27M000F3M14R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3M14R0.pdf | |
![]() | RT0402DRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0712R1L.pdf | |
![]() | 5-102617-8 | 5-102617-8 TYCO SMD or Through Hole | 5-102617-8.pdf | |
![]() | M5M23160-103P | M5M23160-103P MITSUBISHI DIP-40 | M5M23160-103P.pdf | |
![]() | LC1210CB3TR33 | LC1210CB3TR33 Leadchip SOT23-3 | LC1210CB3TR33.pdf | |
![]() | HYI25D512800DF-6 | HYI25D512800DF-6 QIMONDA TFBGA60 | HYI25D512800DF-6.pdf | |
![]() | FQD3N30 | FQD3N30 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD3N30 .pdf | |
![]() | MM1123 | MM1123 MITSUMI SOP-28 | MM1123.pdf | |
![]() | IL-FPR-18-8S-VF-E1500 | IL-FPR-18-8S-VF-E1500 JAE 8P | IL-FPR-18-8S-VF-E1500.pdf | |
![]() | SH400G21B | SH400G21B Toshiba module | SH400G21B.pdf | |
![]() | SR215E105MAATR2 | SR215E105MAATR2 ORIGINAL SMTDIP | SR215E105MAATR2.pdf | |
![]() | PM7258GS | PM7258GS ORIGINAL SOP | PM7258GS.pdf |