창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C681M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C681M3RAC C0603C681M3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C681M3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C681, C0603C681M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 2063-23-ALF | GDT 230V 20% 60KA | 2063-23-ALF.pdf | ||
![]() | ERJ-3EKF1600V | RES SMD 160 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1600V.pdf | |
![]() | RSF12JT200R | RES MO 1/2W 200 OHM 5% AXIAL | RSF12JT200R.pdf | |
![]() | LT6656BIS6-4.096#PBF | LT6656BIS6-4.096#PBF LT SOT23-6 | LT6656BIS6-4.096#PBF.pdf | |
![]() | PTVS11VS1UR.115 | PTVS11VS1UR.115 NXP SMD or Through Hole | PTVS11VS1UR.115.pdf | |
![]() | 13D-03S09N | 13D-03S09N YDS SIP4 | 13D-03S09N.pdf | |
![]() | HD6473258P | HD6473258P HITACHI DIP-64 | HD6473258P.pdf | |
![]() | AT25080AN-SI-2.7 | AT25080AN-SI-2.7 ATMEL SOP | AT25080AN-SI-2.7.pdf | |
![]() | C3216X5R1H105K | C3216X5R1H105K TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H105K.pdf | |
![]() | HEF4027BT,653 | HEF4027BT,653 NXP SOP16 | HEF4027BT,653.pdf | |
![]() | 1-104257-0 | 1-104257-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-104257-0.pdf | |
![]() | 65182-001LF | 65182-001LF FCIELX SMD or Through Hole | 65182-001LF.pdf |