창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C681M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C681M1RAC C0603C681M1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C681M1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C681, C0603C681M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TV02W330-G | TVS DIODE 33VWM 53.3VC SOD123 | TV02W330-G.pdf | |
![]() | RG1H105M05011PA132 | RG1H105M05011PA132 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H105M05011PA132.pdf | |
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![]() | DS3484N/MC3487P | DS3484N/MC3487P NS DIP-16 | DS3484N/MC3487P.pdf | |
![]() | ERJ12RQF2R2U | ERJ12RQF2R2U PANASONIC SMD | ERJ12RQF2R2U.pdf | |
![]() | ZN0201600031 | ZN0201600031 AMPHENOL SMD or Through Hole | ZN0201600031.pdf | |
![]() | ELM85361AA-S | ELM85361AA-S ELM SOT-89 | ELM85361AA-S.pdf | |
![]() | MR2A08AMYS35 | MR2A08AMYS35 EverSpin 44-TSOP II | MR2A08AMYS35.pdf | |
![]() | MIC2075-2YM TR | MIC2075-2YM TR MICREL 8-LEADSOIC | MIC2075-2YM TR.pdf | |
![]() | IBM0118160T3D-60 | IBM0118160T3D-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0118160T3D-60.pdf | |
![]() | HCS7014 | HCS7014 LG 5P(50Tray) | HCS7014.pdf |