창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C681K5RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603C681K5RACAUTO | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6903-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C681K5RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0603C681K, C0603C681K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025CDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CDR.pdf | |
![]() | 106-220J | 22nH Unshielded Inductor 1.2A 70 mOhm Max 2-SMD | 106-220J.pdf | |
![]() | ADZSHPUSBICE | ADZSHPUSBICE AD SMD or Through Hole | ADZSHPUSBICE.pdf | |
![]() | 1L04 | 1L04 ST TO252 | 1L04.pdf | |
![]() | MCM6168P45 | MCM6168P45 MOTOROLA DIP-20 | MCM6168P45.pdf | |
![]() | CXM4017 | CXM4017 SONY QFP | CXM4017.pdf | |
![]() | 2SC49 | 2SC49 NEC SMD or Through Hole | 2SC49.pdf | |
![]() | R82CC4330ZB34K | R82CC4330ZB34K ARCO SMD or Through Hole | R82CC4330ZB34K.pdf | |
![]() | MTV112C-OTP | MTV112C-OTP MYSON CDIP40 | MTV112C-OTP.pdf | |
![]() | CBW321609U102 | CBW321609U102 FH SMD | CBW321609U102.pdf | |
![]() | 512P30TF | 512P30TF INTEL BGA-64D | 512P30TF.pdf |