창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C681K4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C681K4GAC C0603C681K4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C681K4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C681, C0603C681K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12F2550U | RES SMD 255 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2550U.pdf | |
![]() | SM6227FT9R31 | RES SMD 9.31 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT9R31.pdf | |
![]() | Y078675K0000F0L | RES 75K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y078675K0000F0L.pdf | |
![]() | CPCC105R000JB32 | RES 5 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC105R000JB32.pdf | |
![]() | MB63H614 | MB63H614 FUJ DIP | MB63H614.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-502N-T00 | POZ3AN-1-502N-T00 MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-1-502N-T00.pdf | |
![]() | EPM7512BFC256C | EPM7512BFC256C ALTRA BGA | EPM7512BFC256C.pdf | |
![]() | CFRA102 | CFRA102 COMCHIP SMA DO-214AC | CFRA102.pdf | |
![]() | FX-500-LAC-GNJ-A3 | FX-500-LAC-GNJ-A3 VECTRON SMD or Through Hole | FX-500-LAC-GNJ-A3.pdf | |
![]() | IPI60R099CP | IPI60R099CP INFINEON TO-262 | IPI60R099CP.pdf | |
![]() | OIEIV-OCE | OIEIV-OCE NXP SSOP40 | OIEIV-OCE.pdf | |
![]() | XXT2N | XXT2N XX SOT-23 | XXT2N.pdf |