창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C681J5HAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip, Ultra Stable X8R | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9978-2 C0603C681J5HAC C0603C681J5HACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C681J5HAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603C681J, C0603C681J5HAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C473M1RACTU | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473M1RACTU.pdf | |
![]() | 3296Z-1-200RLF | 3296Z-1-200RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-200RLF.pdf | |
![]() | LM5030MMX/NOPB | LM5030MMX/NOPB NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM5030MMX/NOPB.pdf | |
![]() | 0603-472K | 0603-472K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-472K.pdf | |
![]() | SDS50GS | SDS50GS ORIGINAL TO-252 | SDS50GS.pdf | |
![]() | STA240BE | STA240BE ST BGA | STA240BE.pdf | |
![]() | BA5206 | BA5206 ROHM SOP16 | BA5206.pdf | |
![]() | RL2512F | RL2512F ORIGINAL SMD or Through Hole | RL2512F.pdf | |
![]() | 76815Q1 | 76815Q1 TI HTSOP20 | 76815Q1.pdf | |
![]() | 1721-50 NN8863FAW | 1721-50 NN8863FAW ORIGINAL QFP | 1721-50 NN8863FAW.pdf | |
![]() | LM27CIM5X-IHJ | LM27CIM5X-IHJ NS SOT23-5 | LM27CIM5X-IHJ.pdf | |
![]() | MM2148 | MM2148 ORIGINAL DIP | MM2148.pdf |