창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C681J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-3289-2 C0603C681J5GAC C0603C681J5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C681J5GACTU | |
관련 링크 | C0603C681, C0603C681J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0294030.H | FUSE AUTO 30A 32VDC AUTO LINK | 0294030.H.pdf | |
![]() | G2A-4L32A-N1 DC24 | RELAY GENERAL PURPOSE | G2A-4L32A-N1 DC24.pdf | |
![]() | RMCF2512JT33K0 | RES SMD 33K OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT33K0.pdf | |
![]() | RT0805CRE071K37L | RES SMD 1.37KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE071K37L.pdf | |
![]() | T56L22AD | T56L22AD N/A SMD or Through Hole | T56L22AD.pdf | |
![]() | MMIC67401J | MMIC67401J MMI CDIP | MMIC67401J.pdf | |
![]() | ACT6700KT280-T | ACT6700KT280-T ACT SOT-89 | ACT6700KT280-T.pdf | |
![]() | OPA233TPA | OPA233TPA BB DIP | OPA233TPA.pdf | |
![]() | NLMD5820MUTAG | NLMD5820MUTAG ON SMD or Through Hole | NLMD5820MUTAG.pdf | |
![]() | T0605+NH | T0605+NH ST TO- | T0605+NH.pdf | |
![]() | XC2S200FGG456AMS | XC2S200FGG456AMS XILINX BGA | XC2S200FGG456AMS.pdf | |
![]() | IRFR2407TR-CT | IRFR2407TR-CT IR SMD or Through Hole | IRFR2407TR-CT.pdf |