창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C681J5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C681J5GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Original Package | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C681J5GAC | |
관련 링크 | C0603C68, C0603C681J5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1269AS-H-4R7M=P2 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 300 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1269AS-H-4R7M=P2.pdf | |
![]() | MMF000847 | EA-06-062AK-120 STRAIN GAGES (5/ | MMF000847.pdf | |
![]() | HG52S08A02FD | HG52S08A02FD HIT QFP | HG52S08A02FD.pdf | |
![]() | A5618G | A5618G JOINSCAN SMD or Through Hole | A5618G.pdf | |
![]() | 171-025-113R001 | 171-025-113R001 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 171-025-113R001.pdf | |
![]() | TMP82C55AP | TMP82C55AP TOS DIP | TMP82C55AP.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-2FF1760C | XC5VLX155T-2FF1760C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX155T-2FF1760C.pdf | |
![]() | SPP7407 | SPP7407 SYNCPOWE SOT-323 | SPP7407.pdf | |
![]() | RJK0379DPA | RJK0379DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK0379DPA.pdf | |
![]() | CS53-29G(S1675829) | CS53-29G(S1675829) Sumida SMD or Through Hole | CS53-29G(S1675829).pdf | |
![]() | 1812A101JXGAT | 1812A101JXGAT AVX SMD or Through Hole | 1812A101JXGAT.pdf | |
![]() | M52375P | M52375P MIT DIP | M52375P.pdf |