창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C681G8GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C681G8GAL C0603C681G8GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C681G8GALTU | |
관련 링크 | C0603C681, C0603C681G8GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SE3001 | SE3001 PH CAN | SE3001.pdf | |
![]() | ADS7823EA | ADS7823EA TI MSOP-8 | ADS7823EA.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-TPR | LM26CIM5X-TPR NS SOT-23-5 | LM26CIM5X-TPR.pdf | |
![]() | SC200UT | SC200UT JAPAN SMD or Through Hole | SC200UT.pdf | |
![]() | MSA-0204-TR1 TEL:82766440 | MSA-0204-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0204-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BCM5904KPF | BCM5904KPF BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5904KPF.pdf | |
![]() | PBE523 | PBE523 LG SMD or Through Hole | PBE523.pdf | |
![]() | LDTB114EET1G | LDTB114EET1G LRC SC-89 | LDTB114EET1G.pdf | |
![]() | G4W-1114P-US-TV8 | G4W-1114P-US-TV8 ORIGINAL SMD or Through Hole | G4W-1114P-US-TV8.pdf | |
![]() | MB81C4256-80 | MB81C4256-80 FUJ SOP | MB81C4256-80.pdf | |
![]() | HR052518 | HR052518 HANRUN SMD or Through Hole | HR052518.pdf | |
![]() | LM258YPT | LM258YPT STM TSSOP8 | LM258YPT.pdf |