창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C680J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C680J3GAC C0603C680J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C680J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C680, C0603C680J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00GE6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00GE6.pdf | |
![]() | RT0603WRB077K15L | RES SMD 7.15K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB077K15L.pdf | |
![]() | SG-51P-24MHZ | SG-51P-24MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-51P-24MHZ.pdf | |
![]() | TMCGD6SA1040C | TMCGD6SA1040C ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCGD6SA1040C.pdf | |
![]() | P89V664 | P89V664 NXP SMD or Through Hole | P89V664.pdf | |
![]() | 2N4403RLRPG | 2N4403RLRPG ON TO92-3 | 2N4403RLRPG.pdf | |
![]() | CL21B152KBANC | CL21B152KBANC SAMSUNG SMD | CL21B152KBANC.pdf | |
![]() | SBR1U150SZ-13 | SBR1U150SZ-13 ORIGINAL NA | SBR1U150SZ-13.pdf | |
![]() | MBM29DL32BF70PBT-JE1 | MBM29DL32BF70PBT-JE1 FUJ BGA | MBM29DL32BF70PBT-JE1.pdf | |
![]() | SKD50-06 | SKD50-06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD50-06.pdf | |
![]() | STM8L101F1U6ATR | STM8L101F1U6ATR STML 8 BITS MICROCONTR | STM8L101F1U6ATR.pdf | |
![]() | HY5118160BJC-7 | HY5118160BJC-7 TOSHIBA SOJ | HY5118160BJC-7.pdf |