창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C621J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 620pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3288-2 C0603C621J5GAC C0603C621J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C621J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C621, C0603C621J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43305F2567M62 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 230 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305F2567M62.pdf | |
![]() | C901U709DUNDAAWL35 | 7pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DUNDAAWL35.pdf | |
![]() | PHP00603E4930BBT1 | RES SMD 493 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4930BBT1.pdf | |
![]() | D2N201NE | D2N201NE SIP NihonInter | D2N201NE.pdf | |
![]() | SN75HVD07 | SN75HVD07 TexasInstruments SOIC DIP-8 | SN75HVD07.pdf | |
![]() | AM800-00321 | AM800-00321 TERADYNE SMD or Through Hole | AM800-00321.pdf | |
![]() | 18NH | 18NH XYT SMD or Through Hole | 18NH.pdf | |
![]() | DCB2655R1B | DCB2655R1B PARTRON NA | DCB2655R1B.pdf | |
![]() | TM260 215H428LA21F | TM260 215H428LA21F ORIGINAL BGA | TM260 215H428LA21F.pdf | |
![]() | 3296 101 | 3296 101 N SMD or Through Hole | 3296 101.pdf | |
![]() | 43HF20 | 43HF20 IR SMD or Through Hole | 43HF20.pdf | |
![]() | M38507M8A500FP | M38507M8A500FP RENESAS SOP | M38507M8A500FP.pdf |