창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C569C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C569C1GAC C0603C569C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C569C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C569, C0603C569C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GY-54DW08B35CMC-B | GY-54DW08B35CMC-B ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-54DW08B35CMC-B.pdf | |
![]() | M23169-210 | M23169-210 ORIGINAL DIP22 | M23169-210.pdf | |
![]() | NA18101-30011101A | NA18101-30011101A ORIGINAL SMD or Through Hole | NA18101-30011101A.pdf | |
![]() | W25X32VSSIG. | W25X32VSSIG. WINBOND SOP8 | W25X32VSSIG..pdf | |
![]() | R5F6420BKFB | R5F6420BKFB Renesas SMD or Through Hole | R5F6420BKFB.pdf | |
![]() | SED13503F00A1 | SED13503F00A1 EPSON QFP | SED13503F00A1.pdf | |
![]() | MAX322CPA | MAX322CPA MAXIM DIP-8 | MAX322CPA.pdf | |
![]() | MAX188CCPP | MAX188CCPP MAXIM PDIP | MAX188CCPP.pdf | |
![]() | C4532X5R2E334KT | C4532X5R2E334KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R2E334KT.pdf | |
![]() | 493/23 | 493/23 ZETEX SOT-23 | 493/23.pdf | |
![]() | LTC1454IG#TRPBF | LTC1454IG#TRPBF LT SOP | LTC1454IG#TRPBF.pdf | |
![]() | d859 | d859 Panasonic TO220 | d859.pdf |