창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C563J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C563J5RAC C0603C563J5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C563J5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C563, C0603C563J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9BLCAP | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLCAP.pdf | |
![]() | RCR555G010 | RCR555G010 NEC QFP52 | RCR555G010.pdf | |
![]() | HU2E227M25030HA180 | HU2E227M25030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2E227M25030HA180.pdf | |
![]() | AD7847AR-REEL | AD7847AR-REEL AD SOP24 | AD7847AR-REEL.pdf | |
![]() | K2023-01 | K2023-01 FUJI TO-220AB | K2023-01.pdf | |
![]() | E28F400BVB150 | E28F400BVB150 INTEL SMD or Through Hole | E28F400BVB150.pdf | |
![]() | UDE3-S19 | UDE3-S19 JH SMD or Through Hole | UDE3-S19.pdf | |
![]() | MAX1765EUE+T | MAX1765EUE+T MAXI SSOP16 | MAX1765EUE+T.pdf | |
![]() | LP3961EMP-1.8(LBAB) | LP3961EMP-1.8(LBAB) NS SOT-223-5 | LP3961EMP-1.8(LBAB).pdf | |
![]() | MTD2003F D | MTD2003F D SHINDENGEN SMD or Through Hole | MTD2003F D.pdf | |
![]() | SG1825CF | SG1825CF LINFINIT CSOP16 | SG1825CF.pdf | |
![]() | MM74C901J | MM74C901J NS DIP | MM74C901J.pdf |