창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C562M5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C562M5RAC C0603C562M5RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C562M5RACTU | |
관련 링크 | C0603C562, C0603C562M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | Y116910K0000T9L | RES SMD 10KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116910K0000T9L.pdf | |
![]() | CMF553K7500FEEB | RES 3.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K7500FEEB.pdf | |
![]() | 80FR909 | RES 0.909 OHM 10W 1% AXIAL | 80FR909.pdf | |
![]() | GI258 | GI258 CT CAN16 | GI258.pdf | |
![]() | ZX95-1700A-S+ | ZX95-1700A-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-1700A-S+.pdf | |
![]() | 7A13500043 20PF | 7A13500043 20PF TXC 5032 | 7A13500043 20PF.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FF1152 | XC2VP50-5FF1152 XILINX BGA | XC2VP50-5FF1152.pdf | |
![]() | RLZTE-11 33B | RLZTE-11 33B ROHM SOD80 | RLZTE-11 33B.pdf | |
![]() | 74HC00AFN | 74HC00AFN TOSHIBA SOP3.9 | 74HC00AFN.pdf | |
![]() | LTC1555EGN | LTC1555EGN LT SSOP | LTC1555EGN.pdf | |
![]() | DS2045AB-70 | DS2045AB-70 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS2045AB-70.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-50CL | H57V1262GTR-50CL HYNIX SMD or Through Hole | H57V1262GTR-50CL.pdf |