창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C562K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7943-2 C0603C562K5RAC C0603C562K5RAC7867 C0603C562K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C562K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C562, C0603C562K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF1963 | RES SMD 196K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1963.pdf | |
![]() | 05083D104KAT2A | 05083D104KAT2A AVX SMD | 05083D104KAT2A.pdf | |
![]() | PPR3001031000J | PPR3001031000J KDI SMD or Through Hole | PPR3001031000J.pdf | |
![]() | SLF1255T-152M-N | SLF1255T-152M-N ORIGINAL SMD | SLF1255T-152M-N.pdf | |
![]() | M160A18PD | M160A18PD EPSON DIP | M160A18PD.pdf | |
![]() | PC923L0NIPOF | PC923L0NIPOF Sharp SMD-8 | PC923L0NIPOF.pdf | |
![]() | HER305T/B | HER305T/B MIC DO-27 | HER305T/B.pdf | |
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![]() | TL12W02-L(T30) | TL12W02-L(T30) TOSHIBA SMD or Through Hole | TL12W02-L(T30).pdf | |
![]() | HLMP-3507-D00B2-G | HLMP-3507-D00B2-G AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-3507-D00B2-G.pdf | |
![]() | KWS-2 | KWS-2 KSSWIRING SMD or Through Hole | KWS-2.pdf | |
![]() | SAB27256-D | SAB27256-D PHILIPS DIP | SAB27256-D.pdf |