창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C562K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7943-2 C0603C562K5RAC C0603C562K5RAC7867 C0603C562K5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C562K5RACTU | |
관련 링크 | C0603C562, C0603C562K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-HC3F432JD | 4300pF Film Capacitor 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.016" L x 0.256" W (25.80mm x 6.50mm) | ECW-HC3F432JD.pdf | |
![]() | F950G476MAAAQ2 | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 600 mOhm 0.126" L x 0.067" W (3.20mm x 1.70mm) | F950G476MAAAQ2.pdf | |
![]() | Y1628124R000A0W | RES SMD 124 OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y1628124R000A0W.pdf | |
![]() | CMF5524K000BER6 | RES 24K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5524K000BER6.pdf | |
![]() | NCP301HSN22T1G | NCP301HSN22T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP301HSN22T1G.pdf | |
![]() | AFBR-2529 | AFBR-2529 AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-2529.pdf | |
![]() | R6334B02 | R6334B02 HARWIN SMD or Through Hole | R6334B02.pdf | |
![]() | XC4085XLA-8HQ160I | XC4085XLA-8HQ160I XILINX QFP | XC4085XLA-8HQ160I.pdf | |
![]() | CMM5114K3 | CMM5114K3 HAR DIP | CMM5114K3.pdf | |
![]() | TMCMB1D475MTRV | TMCMB1D475MTRV Hitachi ChipTantalumCapaci | TMCMB1D475MTRV.pdf | |
![]() | DS99R124QSQE NOPB | DS99R124QSQE NOPB NSC SMD or Through Hole | DS99R124QSQE NOPB.pdf |