창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C562J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C562J3GAC C0603C562J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C562J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C562, C0603C562J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100KLBAC | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KLBAC.pdf | |
![]() | HD62A2016cp-17 | HD62A2016cp-17 HIT DIP SOP | HD62A2016cp-17.pdf | |
![]() | 2SC3705 | 2SC3705 TOSHIBA TO-251 | 2SC3705.pdf | |
![]() | LM4928TL | LM4928TL NATIONAL 2520 | LM4928TL.pdf | |
![]() | RG2T-L2-5V | RG2T-L2-5V ORIGINAL DIP | RG2T-L2-5V.pdf | |
![]() | PA4016 | PA4016 PIONEER SDIP-24 | PA4016.pdf | |
![]() | MSM55271 | MSM55271 OKI QFP | MSM55271.pdf | |
![]() | EVAQP7M01K | EVAQP7M01K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVAQP7M01K.pdf | |
![]() | C0603C0G1E06 | C0603C0G1E06 TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E06.pdf | |
![]() | RC0402JR-07 2K2L | RC0402JR-07 2K2L YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-07 2K2L.pdf | |
![]() | VIC068A-UM | VIC068A-UM CY QFP | VIC068A-UM.pdf | |
![]() | BF1212WR115**CT-8800 | BF1212WR115**CT-8800 NXP NA | BF1212WR115**CT-8800.pdf |