창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C562F3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C562F3GAC C0603C562F3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C562F3GACTU | |
관련 링크 | C0603C562, C0603C562F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
SA052A560JAA | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052A560JAA.pdf | ||
LA120URD71TTI0550 | FUSE SQ 550A 1.2KVAC RECTANGULAR | LA120URD71TTI0550.pdf | ||
BZX79-C51,113 | DIODE ZENER 51V 400MW ALF2 | BZX79-C51,113.pdf | ||
CF18JB6K20 | CARBON FILM 0.125W 5% 6.2K OHM | CF18JB6K20.pdf | ||
UPD78F0545GKT-8EU | UPD78F0545GKT-8EU NEC QFP | UPD78F0545GKT-8EU.pdf | ||
TLC080CD | TLC080CD TI SOP8 | TLC080CD.pdf | ||
HSMS-282F | HSMS-282F Agilent SOT-23 | HSMS-282F.pdf | ||
809LENB713 | 809LENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809LENB713.pdf | ||
AN78M08F | AN78M08F PANASONIC SMD or Through Hole | AN78M08F.pdf | ||
SST89E54R2A-40-C-N | SST89E54R2A-40-C-N SST NA | SST89E54R2A-40-C-N.pdf | ||
MCT271X | MCT271X ISOCOM DIPSOP | MCT271X.pdf | ||
MB016 | MB016 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB016.pdf |