창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C561K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9106-2 C0603C561K5GAC C0603C561K5GAC7867 C0603C561K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C561K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C561, C0603C561K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61E105MA12D | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61E105MA12D.pdf | |
![]() | GL049F23CDT | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F23CDT.pdf | |
![]() | AQW212A | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | AQW212A.pdf | |
![]() | CPF0805B6R19E1 | RES SMD 6.19 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B6R19E1.pdf | |
![]() | MBA02040C3742FRP00 | RES 37.4K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3742FRP00.pdf | |
![]() | CS025R56C-C0 | CS025R56C-C0 CML ROHS | CS025R56C-C0.pdf | |
![]() | PC82545RDE | PC82545RDE INTEL BGA | PC82545RDE.pdf | |
![]() | SFB840 | SFB840 semiwell TO-263 | SFB840.pdf | |
![]() | ERE74-01M | ERE74-01M FUJI SMD or Through Hole | ERE74-01M.pdf | |
![]() | HD648180W0CP6 | HD648180W0CP6 HITACHI QFP | HD648180W0CP6.pdf | |
![]() | NEC8035 | NEC8035 NEC DIP | NEC8035.pdf | |
![]() | TDF8541J/N2 | TDF8541J/N2 PHI SMD or Through Hole | TDF8541J/N2.pdf |