창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C560K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C560K5GAC C0603C560K5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C560K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C560, C0603C560K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0805R-5N6J | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 2-SMD | 0805R-5N6J.pdf | |
![]() | AD815AR8-24 | AD815AR8-24 ANALOGDEVICES SOP-24 | AD815AR8-24.pdf | |
![]() | ML6201P272PRG | ML6201P272PRG MDC SOT-89 | ML6201P272PRG.pdf | |
![]() | MASYVS0006-114 | MASYVS0006-114 NULL NULL | MASYVS0006-114.pdf | |
![]() | KIA358AFK-RTK/ | KIA358AFK-RTK/ ORIGINAL SMD or Through Hole | KIA358AFK-RTK/.pdf | |
![]() | CS5505 | CS5505 CirrusLogic 20PDIP 20SOIC | CS5505.pdf | |
![]() | GRM55DR72A105K | GRM55DR72A105K MURATA SMD | GRM55DR72A105K.pdf | |
![]() | C1608NP0330JGT | C1608NP0330JGT DarfonElectronicsCorp SMD or Through Hole | C1608NP0330JGT.pdf | |
![]() | H5RS5223CFRN0C | H5RS5223CFRN0C HY BGA | H5RS5223CFRN0C.pdf | |
![]() | C0402KRX7R7BB104(Phycomp) | C0402KRX7R7BB104(Phycomp) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402KRX7R7BB104(Phycomp).pdf | |
![]() | ESAC39MD | ESAC39MD ORIGINAL SMD or Through Hole | ESAC39MD.pdf | |
![]() | D150NH02L-1 | D150NH02L-1 ST TO-251 | D150NH02L-1.pdf |