창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C560J5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C560J5GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C560J5GAC | |
| 관련 링크 | C0603C56, C0603C560J5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C333J1RACTU | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C333J1RACTU.pdf | |
![]() | IM-2-270nH 10% | IM-2-270nH 10% DALE SMD or Through Hole | IM-2-270nH 10%.pdf | |
![]() | REX-C100.K.SSR PT100 | REX-C100.K.SSR PT100 OMRON DIP | REX-C100.K.SSR PT100.pdf | |
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![]() | BU4051BC | BU4051BC ROHM DIP14 | BU4051BC.pdf | |
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![]() | MGFC39V7785A-04 | MGFC39V7785A-04 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC39V7785A-04.pdf | |
![]() | BC817-25,125 | BC817-25,125 NXP SMD or Through Hole | BC817-25,125.pdf | |
![]() | S3C2440-40 | S3C2440-40 SAMSUNG BGA | S3C2440-40.pdf | |
![]() | R199006813 | R199006813 RADIALL SMD or Through Hole | R199006813.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70JD | AM29LV001BB-70JD AMD PLCC-32 | AM29LV001BB-70JD.pdf | |
![]() | DIM200WHS17-E | DIM200WHS17-E DYNEX 200A1700VIGBT | DIM200WHS17-E.pdf |