창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C560G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-10053-2 C0603C560G1GAC C0603C560G1GAC7867 C0603C560G1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C560G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C560, C0603C560G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TR/3216FF25-R | FUSE BOARD MOUNT 25A 24VDC 1206 | TR/3216FF25-R.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ183 | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ183.pdf | |
![]() | E3HT-DS3E2 | E3HT-DS3E2 OMRON SMD or Through Hole | E3HT-DS3E2.pdf | |
![]() | VT22499-5 | VT22499-5 PHILIPS BGA | VT22499-5.pdf | |
![]() | BBS1A05A10 | BBS1A05A10 ELEC ZIP4 | BBS1A05A10.pdf | |
![]() | DF3DZ-7P-2V | DF3DZ-7P-2V HRS SMD or Through Hole | DF3DZ-7P-2V.pdf | |
![]() | 25LKA30U | 25LKA30U ORIGINAL SMD or Through Hole | 25LKA30U.pdf | |
![]() | 2FI1200F-060C | 2FI1200F-060C FUJI SMD or Through Hole | 2FI1200F-060C.pdf | |
![]() | 53FXZ-RSM1-TB(LF)(SN) | 53FXZ-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 53FXZ-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 250V0.47uf 6.3*11 | 250V0.47uf 6.3*11 ORIGINAL DIP | 250V0.47uf 6.3*11.pdf | |
![]() | IDT7201LA20SO | IDT7201LA20SO ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7201LA20SO.pdf | |
![]() | 410-87-272-41-1 | 410-87-272-41-1 precidip SMD or Through Hole | 410-87-272-41-1.pdf |