창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C560F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7939-2 C0603C560F5GAC C0603C560F5GAC7867 C0603C560F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C560F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C560, C0603C560F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603FR-073K92L | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-073K92L.pdf | |
![]() | SMB3100-9316 | SMB3100-9316 JYEBAO SMD or Through Hole | SMB3100-9316.pdf | |
![]() | VH1H220MG2R | VH1H220MG2R NOVER SMD or Through Hole | VH1H220MG2R.pdf | |
![]() | PSN104607FNHP | PSN104607FNHP TI PLCC44 | PSN104607FNHP.pdf | |
![]() | H5TQ1G163DFR-12C | H5TQ1G163DFR-12C HY BGA | H5TQ1G163DFR-12C.pdf | |
![]() | 2AF7-0001 | 2AF7-0001 Agilent SMD or Through Hole | 2AF7-0001.pdf | |
![]() | XC4413TM-TQ100I | XC4413TM-TQ100I XILINX TQFP100 | XC4413TM-TQ100I.pdf | |
![]() | IAB03909ABAA | IAB03909ABAA ALCATEL PLCC68 | IAB03909ABAA.pdf | |
![]() | PIC12F629TISN | PIC12F629TISN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629TISN.pdf | |
![]() | 7007-6P6C-GR | 7007-6P6C-GR Neltron SMD or Through Hole | 7007-6P6C-GR.pdf | |
![]() | TSNE1617ADS | TSNE1617ADS PH SMD or Through Hole | TSNE1617ADS.pdf |