창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C560F5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7939-2 C0603C560F5GAC C0603C560F5GAC7867 C0603C560F5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C560F5GACTU | |
관련 링크 | C0603C560, C0603C560F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | E36D250LPN223TC54N | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D250LPN223TC54N.pdf | |
![]() | CAT6611 | CAT6611 CAT SMD or Through Hole | CAT6611.pdf | |
![]() | CNW752091223TR | CNW752091223TR CTS SMD | CNW752091223TR.pdf | |
![]() | EM78P156ELKM-GJ | EM78P156ELKM-GJ EMC SMD or Through Hole | EM78P156ELKM-GJ.pdf | |
![]() | IPS1041LPBF | IPS1041LPBF IR TO-261-4 | IPS1041LPBF.pdf | |
![]() | 51-23130-127 | 51-23130-127 ORIGINAL BGA | 51-23130-127.pdf | |
![]() | BB804-02 | BB804-02 Infineon SOT-23 | BB804-02.pdf | |
![]() | STRS5941 | STRS5941 SANKEN SMD or Through Hole | STRS5941.pdf | |
![]() | 345724-5 | 345724-5 AMP SMD or Through Hole | 345724-5.pdf | |
![]() | SL1TEF-0.027R | SL1TEF-0.027R KOA 1808 | SL1TEF-0.027R.pdf | |
![]() | MSP430V248IPNR | MSP430V248IPNR TI SMD or Through Hole | MSP430V248IPNR.pdf | |
![]() | CD64-100 | CD64-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD64-100.pdf |