창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C519C5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9103-2 C0603C519C5GAC C0603C519C5GAC7867 C0603C519C5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C519C5GACTU | |
관련 링크 | C0603C519, C0603C519C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AM27S80DC-0097 | AM27S80DC-0097 AMD CDIP-24 | AM27S80DC-0097.pdf | |
![]() | Q17456.10246A5 | Q17456.10246A5 ORIGINAL BGA | Q17456.10246A5.pdf | |
![]() | 3811-20 | 3811-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3811-20.pdf | |
![]() | TCA3237G | TCA3237G LNLINEON SOP | TCA3237G.pdf | |
![]() | VLF-1575+ | VLF-1575+ MINI SMD or Through Hole | VLF-1575+.pdf | |
![]() | 236Z-5.0/2.5(TO-92) | 236Z-5.0/2.5(TO-92) NS TO-92 | 236Z-5.0/2.5(TO-92).pdf | |
![]() | AD7893AN-2/5/10 | AD7893AN-2/5/10 AD DIP8 | AD7893AN-2/5/10.pdf | |
![]() | SIS661FX A1 | SIS661FX A1 SIS BGA | SIS661FX A1.pdf | |
![]() | MC34063-1 | MC34063-1 UNISONIC DIP8 | MC34063-1.pdf | |
![]() | MMBT390 | MMBT390 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBT390.pdf | |
![]() | BGY835C,112 | BGY835C,112 NXP SMD or Through Hole | BGY835C,112.pdf |