창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C511K8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C511K8GAC C0603C511K8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C511K8GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C511, C0603C511K8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 160R-392FS | 3.9µH Unshielded Inductor 290mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 160R-392FS.pdf | |
![]() | RT0603WRD07133RL | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07133RL.pdf | |
![]() | RCS0805130RJNEA | RES SMD 130 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS0805130RJNEA.pdf | |
![]() | LMX2487SQX | LMX2487SQX NSC SMD or Through Hole | LMX2487SQX.pdf | |
![]() | TLSVD1V685K(SB)12RE | TLSVD1V685K(SB)12RE NEC SMD | TLSVD1V685K(SB)12RE.pdf | |
![]() | HSMM-A101-R4PJ1(B) | HSMM-A101-R4PJ1(B) AVAGO-TECHNOLOGIES STOCK | HSMM-A101-R4PJ1(B).pdf | |
![]() | G170 | G170 DHJ SMD or Through Hole | G170.pdf | |
![]() | MCH182CN393KK | MCH182CN393KK ROHM SMD or Through Hole | MCH182CN393KK.pdf | |
![]() | DIN-120CSC-S3L-KT | DIN-120CSC-S3L-KT MCORP SMD or Through Hole | DIN-120CSC-S3L-KT.pdf | |
![]() | UPD1511C-083 | UPD1511C-083 NEC DIP | UPD1511C-083.pdf | |
![]() | XC6SLX75T-N3FGG484C | XC6SLX75T-N3FGG484C XILINX BGA | XC6SLX75T-N3FGG484C.pdf | |
![]() | AN7909F | AN7909F ORIGINAL TO-220 | AN7909F.pdf |