창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C511J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C511J3GAC C0603C511J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C511J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C511, C0603C511J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K27M00000.pdf | |
![]() | UPD65003GC-081 | UPD65003GC-081 NEC QFP | UPD65003GC-081.pdf | |
![]() | SUB75P05+-08 | SUB75P05+-08 VISHAY TO | SUB75P05+-08.pdf | |
![]() | LF-60R110 | LF-60R110 Littelfuse SMD or Through Hole | LF-60R110.pdf | |
![]() | 5-174821-0 | 5-174821-0 AMP SMD or Through Hole | 5-174821-0.pdf | |
![]() | BD4959G-TR | BD4959G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD4959G-TR.pdf | |
![]() | 2SC2344 FREE | 2SC2344 FREE SANYO TO-220-5 | 2SC2344 FREE.pdf | |
![]() | 1AV4F34DE180P | 1AV4F34DE180P SMI SMD or Through Hole | 1AV4F34DE180P.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLS-3A | TMX320C6203BGLS-3A TI SMD or Through Hole | TMX320C6203BGLS-3A.pdf | |
![]() | BQ-SD360-70W-S | BQ-SD360-70W-S BEEQOO SMD or Through Hole | BQ-SD360-70W-S.pdf | |
![]() | 708-S | 708-S MARCONI SMD or Through Hole | 708-S.pdf | |
![]() | CY2305SZI-1 | CY2305SZI-1 CYPRESS SOP8 | CY2305SZI-1.pdf |