창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C510F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C510F3GAC C0603C510F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C510F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C510, C0603C510F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RM50-48-3.3/TEL | RM50-48-3.3/TEL LAMBDA SMD or Through Hole | RM50-48-3.3/TEL.pdf | |
![]() | MT8816CE | MT8816CE MT DIP18 | MT8816CE.pdf | |
![]() | F35774 | F35774 ORIGINAL BGA | F35774.pdf | |
![]() | SN104266B | SN104266B TI BGA | SN104266B.pdf | |
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![]() | 24LC256-I/SNG | 24LC256-I/SNG MICROCHIP SOP-8 | 24LC256-I/SNG.pdf | |
![]() | PWH10NNG-120 | PWH10NNG-120 UTC SMD or Through Hole | PWH10NNG-120.pdf | |
![]() | 202011-10K-9P8R-G | 202011-10K-9P8R-G ORIGINAL SMD or Through Hole | 202011-10K-9P8R-G.pdf | |
![]() | HM62256LP-10. | HM62256LP-10. HITACHI DIP28 | HM62256LP-10..pdf | |
![]() | DS90LV032A-TM | DS90LV032A-TM NSC SOP16 | DS90LV032A-TM.pdf | |
![]() | S2AA-T3-LF | S2AA-T3-LF WTE SMA DO-214AC | S2AA-T3-LF.pdf |