창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C508D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C508D5GAC C0603C508D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C508D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C508, C0603C508D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | F17725102003 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17725102003.pdf | |
![]() | TNPW0805619KBEEA | RES SMD 619K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805619KBEEA.pdf | |
![]() | RCP1206B160RJED | RES SMD 160 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B160RJED.pdf | |
![]() | CMF5547K500BERE | RES 47.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5547K500BERE.pdf | |
![]() | FM25L04GA | FM25L04GA RAMTRON SOP-8 | FM25L04GA.pdf | |
![]() | LKS1260TTEG5R6N | LKS1260TTEG5R6N KOA SMD | LKS1260TTEG5R6N.pdf | |
![]() | K1101-05020-SA1 | K1101-05020-SA1 KYOCERA LCC | K1101-05020-SA1.pdf | |
![]() | KS8606 | KS8606 SEC DIP14 | KS8606.pdf | |
![]() | AD8684ARZ-REEL | AD8684ARZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD8684ARZ-REEL.pdf | |
![]() | DAC89EX/ED1 | DAC89EX/ED1 PMI DIP | DAC89EX/ED1.pdf | |
![]() | XCV200E FG256AFS | XCV200E FG256AFS XILINX BGA | XCV200E FG256AFS.pdf | |
![]() | SWI1210CT33NJ | SWI1210CT33NJ AOBA SMD or Through Hole | SWI1210CT33NJ.pdf |