창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C508B1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G Dielectric | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.50pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7340-2 C0603C508B1GAC C0603C508B1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C508B1GACTU | |
관련 링크 | C0603C508, C0603C508B1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MKP385513200JYP2T0 | 1.3µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385513200JYP2T0.pdf | |
![]() | ASSR-322R-002E | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ASSR-322R-002E.pdf | |
![]() | ISO7421EQDWRQ1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 50Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7421EQDWRQ1.pdf | |
![]() | pca8574at | pca8574at ORIGINAL SMD or Through Hole | pca8574at.pdf | |
![]() | MSM6550-V4 | MSM6550-V4 QUALCOM SMD or Through Hole | MSM6550-V4.pdf | |
![]() | KY900131 | KY900131 ZILOG SOP | KY900131.pdf | |
![]() | 500-0003-03 | 500-0003-03 ORIGINAL QFP | 500-0003-03.pdf | |
![]() | TCSVS0G107MBAR | TCSVS0G107MBAR SAMSUNG SMD | TCSVS0G107MBAR.pdf | |
![]() | 83141001IW2 | 83141001IW2 CROUZET SMD or Through Hole | 83141001IW2.pdf | |
![]() | MCP809T-315 | MCP809T-315 MICROCHI SMD or Through Hole | MCP809T-315.pdf | |
![]() | L4913EPD | L4913EPD ST SMD or Through Hole | L4913EPD.pdf | |
![]() | TSOP5236 | TSOP5236 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP5236.pdf |