창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C475K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5503-2 C0603C475K8PAC C0603C475K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C475K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C475, C0603C475K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-07383RL | RES SMD 383 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07383RL.pdf | |
![]() | UA/LM747F | UA/LM747F PHILIPS CDIP | UA/LM747F.pdf | |
![]() | AD721BRM | AD721BRM AD MSOP | AD721BRM.pdf | |
![]() | K7N312845M-QC16 | K7N312845M-QC16 SAMSUNG QFP | K7N312845M-QC16.pdf | |
![]() | SEL5520C | SEL5520C SANKEN ROHS | SEL5520C.pdf | |
![]() | AP1702FW | AP1702FW ANACHIP SOT-23 | AP1702FW.pdf | |
![]() | PKB4110CSI | PKB4110CSI ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4110CSI.pdf | |
![]() | E-SDD0012W | E-SDD0012W ORIGINAL SMD or Through Hole | E-SDD0012W.pdf | |
![]() | TPC8210H | TPC8210H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8210H.pdf | |
![]() | B82422-A3100-K100 | B82422-A3100-K100 ORIGINAL SMD or Through Hole | B82422-A3100-K100.pdf | |
![]() | AP18600-G4 | AP18600-G4 ZEBRA BGA | AP18600-G4.pdf | |
![]() | EPM7160ATC100 | EPM7160ATC100 ALTERA QFP | EPM7160ATC100.pdf |