창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C474M9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C474M9RAC C0603C474M9RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C474M9RACTU | |
관련 링크 | C0603C474, C0603C474M9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D25M00000.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-10R7 | RES 10.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-10R7.pdf | |
![]() | UPD784928GF-B50-3BA | UPD784928GF-B50-3BA NEC QFP | UPD784928GF-B50-3BA.pdf | |
![]() | A3221N | A3221N NO MSOP-8 | A3221N.pdf | |
![]() | HV5630PG | HV5630PG ORIGINAL TQFP | HV5630PG.pdf | |
![]() | AT17LV020-10JL | AT17LV020-10JL ATMEL PLCC | AT17LV020-10JL.pdf | |
![]() | NBC3103 | NBC3103 ORIGINAL SMD | NBC3103.pdf | |
![]() | RD48F2100W0YTQ0 | RD48F2100W0YTQ0 INT Call | RD48F2100W0YTQ0.pdf | |
![]() | 38210-0105 | 38210-0105 MOLEX SMD or Through Hole | 38210-0105.pdf | |
![]() | 124M327(32.768Khz) | 124M327(32.768Khz) SMI SMD or Through Hole | 124M327(32.768Khz).pdf | |
![]() | TA8439F | TA8439F TOSHIBA SOP | TA8439F.pdf | |
![]() | 1825-0202 | 1825-0202 HP BGA | 1825-0202.pdf |