창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C474K9RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C474K9RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C474K9RAC | |
| 관련 링크 | C0603C47, C0603C474K9RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4342.473NLT | 47µH Shielded Molded Inductor 3A 167 mOhm Max Nonstandard | PA4342.473NLT.pdf | |
![]() | CMF6043R200FHBF | RES 43.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6043R200FHBF.pdf | |
![]() | ISL31470EIBZ | ISL31470EIBZ INTEL SOP-8 | ISL31470EIBZ.pdf | |
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![]() | HMK3225BJ225K | HMK3225BJ225K TIAYO 1210 | HMK3225BJ225K.pdf | |
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![]() | MCGPR25V227M8X11 | MCGPR25V227M8X11 multicomp DIP | MCGPR25V227M8X11.pdf |