창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C474K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3114-2 C0603C474K8PAC C0603C474K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C474K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C474, C0603C474K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-54R9-W-T5 | RES SMD 54.9OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-54R9-W-T5.pdf | |
![]() | H11A4300W | H11A4300W FSC/INF/VIS SMD DIP | H11A4300W.pdf | |
![]() | F2579CT | F2579CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F2579CT.pdf | |
![]() | XC2S300E-4FT256 | XC2S300E-4FT256 XINLIN BGA | XC2S300E-4FT256.pdf | |
![]() | DF11G-20DP-2V(50) | DF11G-20DP-2V(50) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF11G-20DP-2V(50).pdf | |
![]() | TC74AC02FTP1 | TC74AC02FTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC02FTP1.pdf | |
![]() | UUA1A221MNL8 | UUA1A221MNL8 NICHICON DIP | UUA1A221MNL8.pdf | |
![]() | PMA5044 | PMA5044 Xabre BGA | PMA5044.pdf | |
![]() | KF478BS | KF478BS KEC SMD or Through Hole | KF478BS.pdf | |
![]() | TA58L09 | TA58L09 TOSHIBA PW | TA58L09.pdf |