창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C474K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3114-2 C0603C474K8PAC C0603C474K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C474K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C474, C0603C474K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201BRNPO8BN1R5 | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201BRNPO8BN1R5.pdf | |
| RSMF2JT18R0 | RES METAL OX 2W 18 OHM 5% AXL | RSMF2JT18R0.pdf | ||
![]() | TCM1608H-900-4P | TCM1608H-900-4P TDK SMD or Through Hole | TCM1608H-900-4P.pdf | |
![]() | AP6608M | AP6608M APW SOP8 | AP6608M.pdf | |
![]() | NNC-20GA AMO | NNC-20GA AMO NANA NO | NNC-20GA AMO.pdf | |
![]() | CDRH74NP-100MC | CDRH74NP-100MC SUMIDA SMD | CDRH74NP-100MC.pdf | |
![]() | WJLXT972ALCC4 | WJLXT972ALCC4 INTEL QFP | WJLXT972ALCC4.pdf | |
![]() | AY0438T/L | AY0438T/L Microchip SMD or Through Hole | AY0438T/L.pdf | |
![]() | LQN2A22NM04M00-01 | LQN2A22NM04M00-01 MURATA 1210 | LQN2A22NM04M00-01.pdf | |
![]() | PM-L44(NPN) | PM-L44(NPN) SUNX SMD or Through Hole | PM-L44(NPN).pdf | |
![]() | SN54H102J | SN54H102J TI DIP | SN54H102J.pdf | |
![]() | ENT34505F | ENT34505F PANASONIC SMD or Through Hole | ENT34505F.pdf |