창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C473Z3VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C473Z3VAC C0603C473Z3VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C473Z3VACTU | |
| 관련 링크 | C0603C473, C0603C473Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LB2518T102M | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 15mA 24 Ohm 1007 (2518 Metric) | LB2518T102M.pdf | |
![]() | Y1625815R000Q0R | RES SMD 815 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625815R000Q0R.pdf | |
![]() | FST-T8300L-WW-M | FST-T8300L-WW-M MAXIM QFP | FST-T8300L-WW-M.pdf | |
![]() | LMP8100AMA+ | LMP8100AMA+ NSC SMD or Through Hole | LMP8100AMA+.pdf | |
![]() | N74LS640N | N74LS640N ORIGINAL DIP-20 | N74LS640N.pdf | |
![]() | PPSM1100392 | PPSM1100392 PHILIPS PLCC-28L | PPSM1100392.pdf | |
![]() | XC2018PC68-70 | XC2018PC68-70 XINLINX PLCC | XC2018PC68-70.pdf | |
![]() | GB060-S16 | GB060-S16 YUANDEAN SMD or Through Hole | GB060-S16.pdf | |
![]() | SD-7820 | SD-7820 SDX SMD or Through Hole | SD-7820.pdf | |
![]() | LZ2373S | LZ2373S SHARP DIP | LZ2373S.pdf | |
![]() | LVT8986GI | LVT8986GI TI BGA | LVT8986GI.pdf | |
![]() | T6A30 | T6A30 TOSHIBA QFP | T6A30.pdf |