창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C473J3RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C473J3RAL C0603C473J3RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C473J3RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C473, C0603C473J3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UP050UJ2R2K-B-B | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ2R2K-B-B.pdf | |
![]() | J7TKN-B-11 | Thermal Overload Relay J7KNA Contactors | J7TKN-B-11.pdf | |
![]() | GS74108AT-15 | GS74108AT-15 GSI TSOP44 | GS74108AT-15.pdf | |
![]() | UPD78214CW-G82 | UPD78214CW-G82 NEC DIP-64 | UPD78214CW-G82.pdf | |
![]() | CA0258AE | CA0258AE INT DIP8 | CA0258AE.pdf | |
![]() | MN101D07 | MN101D07 HCB SMD or Through Hole | MN101D07.pdf | |
![]() | 2501-2-DIP | 2501-2-DIP NEC SMD or Through Hole | 2501-2-DIP.pdf | |
![]() | EVM2NSX80B25 | EVM2NSX80B25 Panasonic SMD or Through Hole | EVM2NSX80B25.pdf | |
![]() | SIT1100AI-33-33S | SIT1100AI-33-33S SITIME SMD or Through Hole | SIT1100AI-33-33S.pdf | |
![]() | 86094328114758V1LF | 86094328114758V1LF FCIELX SMD or Through Hole | 86094328114758V1LF.pdf | |
![]() | 6125FA2.5A/TR2 | 6125FA2.5A/TR2 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125FA2.5A/TR2.pdf | |
![]() | SKKE81-14 | SKKE81-14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE81-14.pdf |