창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C473J1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9094-2 C0603C473J1RAC C0603C473J1RAC7867 C0603C473J1RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C473J1RACTU | |
관련 링크 | C0603C473, C0603C473J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-1582-D-T5 | RES SMD 15.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1582-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW2512237KBETG | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512237KBETG.pdf | |
![]() | AES3500-C-BA-CA-0000 | AES3500-C-BA-CA-0000 AUTHENTEC LQFP-100P | AES3500-C-BA-CA-0000.pdf | |
![]() | TEESVB0J336M8R | TEESVB0J336M8R NEC SMD | TEESVB0J336M8R.pdf | |
![]() | M6MGT64BM34CWG | M6MGT64BM34CWG ORIGINAL BGA | M6MGT64BM34CWG.pdf | |
![]() | TPD2E001 | TPD2E001 TI SMD or Through Hole | TPD2E001.pdf | |
![]() | H9731#542 | H9731#542 AVAGO SIP-4 | H9731#542.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FGG676 | XC3S1500-4FGG676 XILINX BGA | XC3S1500-4FGG676.pdf | |
![]() | GW12RCP | GW12RCP NKKSwitches SMD or Through Hole | GW12RCP.pdf | |
![]() | DAC08HD/+ | DAC08HD/+ ADI CDIP | DAC08HD/+.pdf | |
![]() | ADM1175-3ARMZ | ADM1175-3ARMZ ADI SMD or Through Hole | ADM1175-3ARMZ.pdf | |
![]() | ELXR401LGC123MGN0N | ELXR401LGC123MGN0N NIPPON SMD or Through Hole | ELXR401LGC123MGN0N.pdf |