창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C472F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9088-2 C0603C472F5GAC C0603C472F5GAC7867 C0603C472F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C472F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C472, C0603C472F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40613AAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613AAT.pdf | |
![]() | N25346003RB | N25346003RB MITALIANA SMD or Through Hole | N25346003RB.pdf | |
![]() | 7208L-181K | 7208L-181K SAGAMI 7208L | 7208L-181K.pdf | |
![]() | ST7FLUD5M6 | ST7FLUD5M6 ST SOP | ST7FLUD5M6.pdf | |
![]() | MM20155P-12 | MM20155P-12 MIT DIP | MM20155P-12.pdf | |
![]() | M37471M4-229SP | M37471M4-229SP MIT DIP-42 | M37471M4-229SP.pdf | |
![]() | MPC944T | MPC944T MOT QFP 05 | MPC944T.pdf | |
![]() | TLP627-1(PB-FREE) | TLP627-1(PB-FREE) TOSHIBA SOP4 | TLP627-1(PB-FREE).pdf | |
![]() | AP6256A-12DHFPA | AP6256A-12DHFPA ANALOGIC SOT23-5 | AP6256A-12DHFPA.pdf | |
![]() | HY514264BJC-60DR | HY514264BJC-60DR Hynix SMD or Through Hole | HY514264BJC-60DR.pdf | |
![]() | NJM2195 | NJM2195 JRC QFP | NJM2195.pdf | |
![]() | TL082PA | TL082PA TL DIP8 | TL082PA.pdf |