창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C471K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9085-2 C0603C471K2RAC C0603C471K2RAC7867 C0603C471K2RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C471K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C471, C0603C471K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HC-49/U-S3579545BBIB | 3.579545MHz ±50ppm 수정 16pF 200옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S3579545BBIB.pdf | |
![]() | RCP0603B820RJTP | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B820RJTP.pdf | |
![]() | 53307-1090 | 53307-1090 MOLEX SMD-BTB | 53307-1090.pdf | |
![]() | 561KD53 | 561KD53 RUILON DIP | 561KD53.pdf | |
![]() | CR-174 | CR-174 BIVAR CR-174SeriesClipa | CR-174.pdf | |
![]() | ADM812TART-REEL7 | ADM812TART-REEL7 AD SOT-143 | ADM812TART-REEL7.pdf | |
![]() | BDV10. | BDV10. NXP TO-220 | BDV10..pdf | |
![]() | DS1123LE-200+ | DS1123LE-200+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1123LE-200+.pdf | |
![]() | TEA1610P/N6,112 | TEA1610P/N6,112 NXP SMD or Through Hole | TEA1610P/N6,112.pdf | |
![]() | TD31224F | TD31224F TOSHIBA QFP | TD31224F.pdf | |
![]() | SS2-020-H140/02-55A | SS2-020-H140/02-55A HAPP&E-TEC SMD or Through Hole | SS2-020-H140/02-55A.pdf |