창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C471K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C471K1GAC C0603C471K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C471K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C471, C0603C471K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AD563SD/BIN/883B | AD563SD/BIN/883B AD DIP24 | AD563SD/BIN/883B.pdf | |
![]() | 24C16SU | 24C16SU ATMEL TSSOP | 24C16SU.pdf | |
![]() | UPA1730G | UPA1730G NEC SOP8 | UPA1730G.pdf | |
![]() | TH1062.2C | TH1062.2C Thesys SMD or Through Hole | TH1062.2C.pdf | |
![]() | 53RAA-R25-A15L | 53RAA-R25-A15L bourns DIP | 53RAA-R25-A15L.pdf | |
![]() | UFG1HR33MDE1TD | UFG1HR33MDE1TD NICHICON DIP | UFG1HR33MDE1TD.pdf | |
![]() | QAU1134C-HB25-AF | QAU1134C-HB25-AF FOXCONN SMD or Through Hole | QAU1134C-HB25-AF.pdf | |
![]() | C1005C0G1H0R5BT000P | C1005C0G1H0R5BT000P TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H0R5BT000P.pdf | |
![]() | DS56 0217A2 | DS56 0217A2 DAL SOP- 8 | DS56 0217A2.pdf | |
![]() | ISPMACH LC4256V 75T1 | ISPMACH LC4256V 75T1 LATTICE QFP | ISPMACH LC4256V 75T1.pdf | |
![]() | TSA-140 | TSA-140 TAMAGAWA MODEL | TSA-140.pdf | |
![]() | SST6116X04-QO | SST6116X04-QO SAMSUNG SMD or Through Hole | SST6116X04-QO.pdf |