창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C471J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C471J3RAC C0603C471J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C471J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C471, C0603C471J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-20-5PDN-TR | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-240-20-5PDN-TR.pdf | |
![]() | RG2012N-1370-W-T1 | RES SMD 137 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1370-W-T1.pdf | |
![]() | NTMFS4836NT1G | NTMFS4836NT1G ONS SMD or Through Hole | NTMFS4836NT1G.pdf | |
![]() | PI74LCX16244AE | PI74LCX16244AE PERICOM TSSOP | PI74LCX16244AE.pdf | |
![]() | BU5852F-T1 | BU5852F-T1 ROHM SOP-5.2-18P | BU5852F-T1.pdf | |
![]() | VOF1748C200FRA | VOF1748C200FRA SAMSUNG SMD or Through Hole | VOF1748C200FRA.pdf | |
![]() | 2-323912-1 | 2-323912-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-323912-1.pdf | |
![]() | F2905 | F2905 ORIGINAL DIP | F2905.pdf | |
![]() | THCR50E2A334KT | THCR50E2A334KT CHEMI SMD or Through Hole | THCR50E2A334KT.pdf | |
![]() | HF50ACO575032-T | HF50ACO575032-T TDK SMD or Through Hole | HF50ACO575032-T.pdf | |
![]() | TA1850(100037B) | TA1850(100037B) HARRIS PLCC | TA1850(100037B).pdf |