창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C471J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C471J3GAC C0603C471J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C471J3GACTU | |
관련 링크 | C0603C471, C0603C471J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CC0402CRNPO9BN3R6 | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN3R6.pdf | |
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![]() | RR0816P-1473-D-17D | RES SMD 147K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1473-D-17D.pdf | |
![]() | ERA-3ARB5491V | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB5491V.pdf | |
![]() | CMF559R1000FKEA | RES 9.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559R1000FKEA.pdf | |
![]() | F-21-0005 | F-21-0005 ORIGINAL SMD or Through Hole | F-21-0005.pdf | |
![]() | RD10L-T1 | RD10L-T1 NEC LL34 | RD10L-T1.pdf | |
![]() | 216YBFAGA13FH | 216YBFAGA13FH ATI BGA | 216YBFAGA13FH.pdf | |
![]() | 10BRD24X15LC | 10BRD24X15LC MR DIP5 | 10BRD24X15LC.pdf | |
![]() | DD104-63CH040C50/CC4 | DD104-63CH040C50/CC4 murata SMD or Through Hole | DD104-63CH040C50/CC4.pdf | |
![]() | TDA11010H/N1E00 | TDA11010H/N1E00 NXP QFP | TDA11010H/N1E00.pdf | |
![]() | MB05L2NCGD | MB05L2NCGD ORIGINAL SMD or Through Hole | MB05L2NCGD.pdf |