창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C470K8GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C470K8GAL C0603C470K8GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C470K8GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C470, C0603C470K8GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW02015K62FNED | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02015K62FNED.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ563L | RES SMD 56K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ563L.pdf | |
![]() | PF1262-2K4F1 | RES 2.4K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-2K4F1.pdf | |
![]() | A3966 | A3966 ALLEGRO SOP16 | A3966.pdf | |
![]() | TWR-5/3000-15/1500-D48R | TWR-5/3000-15/1500-D48R DATEL SMD or Through Hole | TWR-5/3000-15/1500-D48R.pdf | |
![]() | LFLK1005R82K-T | LFLK1005R82K-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LFLK1005R82K-T.pdf | |
![]() | WU-20 | WU-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | WU-20.pdf | |
![]() | 538850408 | 538850408 MOLEX SMD | 538850408.pdf | |
![]() | SAP16P-RP | SAP16P-RP SKN SIP5 | SAP16P-RP.pdf | |
![]() | MPS-F-7171-T01 836MHZ | MPS-F-7171-T01 836MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | MPS-F-7171-T01 836MHZ.pdf | |
![]() | GT-48302-B | GT-48302-B AD BGA | GT-48302-B.pdf | |
![]() | G94-700-A | G94-700-A NVIDIA BGA | G94-700-A.pdf |