창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C470K4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C470K4GAC C0603C470K4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C470K4GACTU | |
관련 링크 | C0603C470, C0603C470K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IDCP1813ER5R6M | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 101 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER5R6M.pdf | |
![]() | CMRD6035-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRD6035-10.pdf | |
![]() | ERJ-S03F38R3V | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F38R3V.pdf | |
![]() | ADSP-TS203S | ADSP-TS203S AD BGA | ADSP-TS203S.pdf | |
![]() | REX-C900.K.SSR PT100 | REX-C900.K.SSR PT100 OMRON DIP | REX-C900.K.SSR PT100.pdf | |
![]() | M4A3-128164-10VC-12VI | M4A3-128164-10VC-12VI ORIGINAL BGA | M4A3-128164-10VC-12VI.pdf | |
![]() | U052 | U052 ORIGINAL SOT23-6 | U052.pdf | |
![]() | 1-816-870-21 | 1-816-870-21 SONY SMD or Through Hole | 1-816-870-21.pdf | |
![]() | 23TI(AAY) | 23TI(AAY) TI SMD or Through Hole | 23TI(AAY).pdf | |
![]() | KP-3216VGC | KP-3216VGC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KP-3216VGC.pdf | |
![]() | CS80-E2GA102MYGSA | CS80-E2GA102MYGSA TDK LD | CS80-E2GA102MYGSA.pdf |