창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C470K2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C470K2GAC C0603C470K2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C470K2GACTU | |
관련 링크 | C0603C470, C0603C470K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2A6R8D080AA | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A6R8D080AA.pdf | |
![]() | ECS-160-18-23A-EN-TR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | ERJ-6BQF3R9V | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQF3R9V.pdf | |
![]() | CPCP0512R00JB32 | RES 12 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP0512R00JB32.pdf | |
![]() | UA9336ATC | UA9336ATC FSC DIP8 | UA9336ATC.pdf | |
![]() | 88SA8040-A5-TBC1C000 | 88SA8040-A5-TBC1C000 MARVELL QFP | 88SA8040-A5-TBC1C000.pdf | |
![]() | 1812J2000334KXR | 1812J2000334KXR SYFERTECHNOLOGYLIMITED SMD or Through Hole | 1812J2000334KXR.pdf | |
![]() | VJ1206Y333KXBAT | VJ1206Y333KXBAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y333KXBAT.pdf | |
![]() | TEA5990HN/N1 | TEA5990HN/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA5990HN/N1.pdf | |
![]() | G8ZV | G8ZV MICREL SOT23-5 | G8ZV.pdf | |
![]() | ECE31AA223CA | ECE31AA223CA Panasonic DIP-2 | ECE31AA223CA.pdf | |
![]() | RLZ18C/18V | RLZ18C/18V ROHM LL-34 SOD-80 | RLZ18C/18V.pdf |