창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C470J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9083-2 C0603C470J3GAC C0603C470J3GAC7867 C0603C470J3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C470J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C470, C0603C470J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C331J4T2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C331J4T2A.pdf | |
![]() | GRM1557U1H6R4DZ01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H6R4DZ01D.pdf | |
![]() | 1SS69 | 1SS69 NEC STOCK | 1SS69.pdf | |
![]() | RD11MW | RD11MW NEC SOT-23 | RD11MW.pdf | |
![]() | LMV339IRUCR | LMV339IRUCR TI LMV339IRUCR | LMV339IRUCR.pdf | |
![]() | VSP1900DBTRG4 | VSP1900DBTRG4 TI SMD or Through Hole | VSP1900DBTRG4.pdf | |
![]() | WSC30911.1 | WSC30911.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC30911.1.pdf | |
![]() | 31FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) | 31FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) JST Connector | 31FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | DT7130 | DT7130 ORIGINAL DIP | DT7130.pdf | |
![]() | ZMM553V3 | ZMM553V3 VISHAY LL34 | ZMM553V3.pdf | |
![]() | PAM3110ABA150R | PAM3110ABA150R PAM SMD or Through Hole | PAM3110ABA150R.pdf | |
![]() | MAX3736ETE-T | MAX3736ETE-T MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX3736ETE-T.pdf |