창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C470G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C470G1GAC C0603C470G1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C470G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C470, C0603C470G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B1325-2R5106-R | 10F Supercap 2.5V Radial, Can 60 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.531" Dia (13.50mm) | B1325-2R5106-R.pdf | |
![]() | L-15W22NJV4E | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W22NJV4E.pdf | |
![]() | Y1441100K000T9L | RES 100K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y1441100K000T9L.pdf | |
![]() | B57875S103F1 | NTC Thermistor 10k Bead | B57875S103F1.pdf | |
![]() | RURD1620 | RURD1620 FAIRCHILD to-252 | RURD1620.pdf | |
![]() | 26H5305 | 26H5305 IBM QFP | 26H5305.pdf | |
![]() | K029 | K029 MIC SOT23-3 | K029.pdf | |
![]() | PALC22V10H-40MW/883B | PALC22V10H-40MW/883B MMI SMD or Through Hole | PALC22V10H-40MW/883B.pdf | |
![]() | THS1206IDARG4R | THS1206IDARG4R TI l | THS1206IDARG4R.pdf | |
![]() | 2SB1210-R | 2SB1210-R ORIGINAL TO-92 | 2SB1210-R.pdf | |
![]() | FET2A | FET2A Fag SMD or Through Hole | FET2A.pdf | |
![]() | BU310-8226 | BU310-8226 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU310-8226.pdf |