창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C470F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7916-2 C0603C470F5GAC C0603C470F5GAC7867 C0603C470F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C470F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C470, C0603C470F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FMW-24L | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO220F | FMW-24L.pdf | |
![]() | Y1121511R000B0R | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y1121511R000B0R.pdf | |
![]() | CMF5539R200FEBF | RES 39.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5539R200FEBF.pdf | |
![]() | IL741S | IL741S MOT CAN8 | IL741S.pdf | |
![]() | TLC0801DGNR | TLC0801DGNR TI MSOP-8 | TLC0801DGNR.pdf | |
![]() | TLP360JF(IFT7)-F | TLP360JF(IFT7)-F TOSHIBA DIP-4 | TLP360JF(IFT7)-F.pdf | |
![]() | TTRN-0530H | TTRN-0530H TOKYO SMD or Through Hole | TTRN-0530H.pdf | |
![]() | LELK1-1-51-10.0-A-01-V | LELK1-1-51-10.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1-51-10.0-A-01-V.pdf | |
![]() | LM8207MT | LM8207MT NS TSSOP48 | LM8207MT.pdf | |
![]() | 1019AB | 1019AB ORIGINAL DIP8 | 1019AB.pdf | |
![]() | NE3403 | NE3403 NEC SMD or Through Hole | NE3403.pdf |