창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C470D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C470D1GAC C0603C470D1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C470D1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C470, C0603C470D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE82A-E3/54 | TVS DIODE 70.1VWM 113VC DO204AC | P6KE82A-E3/54.pdf | |
![]() | M12L128168A-7TG | M12L128168A-7TG ESMT SMD or Through Hole | M12L128168A-7TG.pdf | |
![]() | FED20-24S15 | FED20-24S15 P-DUKE SMD or Through Hole | FED20-24S15.pdf | |
![]() | VHR-6B | VHR-6B JST 6PIN | VHR-6B.pdf | |
![]() | LHSE42292/L11-PF | LHSE42292/L11-PF LIGITEK ROHS | LHSE42292/L11-PF.pdf | |
![]() | 2DI150A-100B | 2DI150A-100B FUJI SMD or Through Hole | 2DI150A-100B.pdf | |
![]() | MA2S7840GL | MA2S7840GL PAN SOD523 | MA2S7840GL.pdf | |
![]() | CXA1002N-T3 | CXA1002N-T3 SONY TSOP16 | CXA1002N-T3.pdf | |
![]() | BQ20Z70/BQ29330 | BQ20Z70/BQ29330 TI TSSOP20TSSOP30 | BQ20Z70/BQ29330.pdf | |
![]() | 293D335X0004P2TE3 | 293D335X0004P2TE3 VISHAY SMD | 293D335X0004P2TE3.pdf | |
![]() | ECKD4C681MDW | ECKD4C681MDW Panasonic SMD or Through Hole | ECKD4C681MDW.pdf | |
![]() | KFG8GH6U4M-A2B4 | KFG8GH6U4M-A2B4 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG8GH6U4M-A2B4.pdf |